11月5日至10日，第九届我国国际进口博览会（简称“进博会”）在国家会展中心（上海）举办。“全勤生”松下，以“了解年代课题用技能给出答案”为主题，体系出现AI基建、先进制作、健康智能住空间三大范畴的落地效果。

  松下在本届进博会特设AI根底设备元器件展区，环绕算力、电力两大主线布局，完好展现从芯片供电、信号传输、先进封装到数据中心液冷等全链条环节，向我国甚至全球客户展现支撑AI工业高质量开展的底层硬实力。

  在电源保证环节，松下高分子电容器系列新产品会集露脸：固液混合铝电解电容Hybrid，以低漏电流与高纹波电流特性，守住电源线路电压安稳的第一道防地；导电性聚合物片式电解电容器SP-Cap，凭仗超低ESR（等效串联电阻），为芯片中心方位的低压大电流线路供电供给精准支撑；导电性聚合物钽固体电解电容器POSCAP，可完成更大容量密度，适配小型化大容量的使用场景；导电性聚合物固体电解电容器OS-CON，则满意高温长寿命规划的基本要求。四类产品协同，构建起从输入到负载端的完好电源维护体系。

  跟着服务器功耗密度快速攀升，散热已成为限制AI根底设备扩展的要害变量，松下初次在进博会展出AIDC（人工智能）液冷新工作的“液冷三剑客”。其间，适配狭隘拥堵的空间的In-Rack CDU用液冷泵，选用一体化规划，安稳高效运转，有助于全体动力消耗的下降，具有高效率、长寿命特性，紧凑规划统筹装置快捷性与布局灵活性。

  专为行级CDU液冷体系打造的In-Row屏蔽泵，搭载永磁同步电机，具有高效率、长寿命、高兼容、高电气安全、高可控性的特性，能从容应对TDP增加带来的大功率散热应战。

  面向大功率工况的EC永磁无刷轴流风机，依托松下高效EC电机与根据先进空气动力学规划的风机，运转平稳、低噪、风量大、智能可控、经用牢靠。

  松下表明，从上世纪90年代为我国通讯设备供给第一批基板资料，到现在在广州、姑苏的AI元器件产线加快扩产；从前期为家电供给根底电容，到本届进博会完好出现算力—动力全链条解决方案，松下在我国的元器件事务一直与工业晋级同频共振。面向未来，松下将持续秉持“在我国，为我国”“在我国，为全球”的理念，依托深沉技能沉淀和全球资源，与我国及全球工业同伴敞开协同，共建AI根底设备生态。