时间: 2025-01-18 04:26:32 | 作者: 矿山设备系列
2024年3月19日半导体制造业供给温度办理处理方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器选用顶级的光学拆键合技能，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不一样的尺度的晶圆。
光学拆键合是一种无外力的拆键合办法：使用精准可控的闪光灯将载体与基板别离。光学拆键合工艺的核心部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，然后顺利实现别离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，由此减少了工艺过程和相关杂乱程序和本钱，与传统的激光拆键合比较，可为用户节约高达 30% 的运营本钱。
ERS electronic GmbH坐落慕尼黑市郊的Germering，50多年来一向为半导体职业供给立异的温度办理处理方案。该公司以其快速、准确的根据空气冷却的温度卡盘体系赢得了杰出的名誉，其测验温度规模为 -65 °C 至 +550 °C，适用于剖析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业方面技能扩展到先进封装商场。现在，在全球大多数半导体制造商和OSAT的出产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲纠正体系。公司在处理扇出晶圆级封装制造的完好过程中呈现的杂乱翘曲问题方面的才能得到了业界的广泛认可。
